Von SMT bis Box Build - 

Exzellente Elektronikfertigung von Limtronik

Die Elektronikfertigung ist ein komplexer Prozess, der Präzision, Fachwissen und innovative Technologien erfordert, um qualitativ hochwertige Elektronikprodukte herzustellen. Von der Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT) bis hin zum vollständigen Boxbuild, dem Endmontageprozess von elektronischen Baugruppen in Gehäusen, deckt Limtronik das gesamte Spektrum der Elektronikfertigung ab. Unser Ziel ist es, durch den Einsatz fortschrittlicher Fertigungstechniken und strenger Qualitätskontrollen Produkte zu liefern, die nicht nur den heutigen Anforderungen entsprechen, sondern auch zukünftigen Herausforderungen gewachsen sind.

Detailaufnahme der Leiterplattenbestückung in einer automatisierten Fertigungslinie

SMT (Surface Mount Technology)

Die SMT bietet zahlreiche Vorteile, darunter eine verbesserte Bestückungsdichte und die Fähigkeit, kleinere Bauteile zu verarbeiten. Dies führt zu kompakteren, leistungsfähigeren Baugruppen. Limtronik nutzt diese Technologie, um die Effizienz der Fertigungsprozesse zu maximieren und die Produktionskosten zu minimieren, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen.

Mitarbeiter im weißen Kittel bei Qualitätskontrolle mit Monitoranzeige „Good“

SMT - Effizenz und Präzision in der Elektronik­fertigung

  • Hohe Bestückungsdichte und Miniaturisierung von Baugruppen
  • Automatische Fertigungsprozesse für eine konsistente Qualität
  • Schnelle Produktionszeiten bei gleichzeitiger Kostenoptimierung

Limtronik nutzt die Surface Mount Technology (SMT), um eine effiziente und präzise Bestückung von Leiterplatten zu ermöglichen. Unsere SMT-Fertigungslinien sind mit modernsten Maschinen ausgestattet, die eine hochpräzise Platzierung kleinster Bauteile erlauben.

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THT (Through-Hole-Technology)

THT ist besonders vorteilhaft für Produkte, die einer hohen mechanischen Belastung oder extremen Bedingungen ausgesetzt sind. Limtronik kombiniert moderne Automatisierungstechniken mit handwerklichem Geschick, um eine außergewöhnliche Verbindungsqualität zu gewährleisten, die die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Produkte sicherstellt.

Elektronik-Ingenieur bei der Entwicklung einer Leiterplatte im Labor
Detailaufnahme eines THT-Lötvorgangs mit präzisem Lichtpunkt während der Produktion

THT - Robustheit und Zuverlässigkeit

  • Perfekt für Komponenten, die eine starke mechanische Fixierung erfordern
  • Geeignet für Anwendungen, bei denen eine hohe elektrische Leistung benötigt wird
  • Kombination von Automatisierung und Handarbeit für optimale Qualität

Die Through-Hole Technology (THT) bei Limtronik steht für Robustheit und Zuverlässigkeit, besonders bei Bauteilen, die mechanischen Belastungen ausgesetzt sind.

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Fertigung in 
hohen Stückzahlen

Unabhängig von der gewählten Technologie ermöglicht Limtronik die Fertigung in hohen Stückzahlen, wobei durchgängig hohe Qualitätsstandards eingehalten werden. Unsere flexiblen Fertigungslinien können schnell an unterschiedliche Produktanforderungen angepasst werden, um eine effiziente Produktion zu gewährleisten.

Mitarbeiterin inspiziert grüne Leiterplatte unter Prüfleuchte in ESD-geschützter Umgebung
Hand hält eine bestückte Leiterplatte vor Bildschirm mit technischer Prüfsoftware

Prüftechnik bei Limtronik

  • Automatische optische Prüfung im Bestückungsprozess
  • Flying Probe Prüfung und In-Circuit-Test
  • Boundary Scan Test
  • Kundenspezische Funktionsprüfungen

Limtronik setzt auf fortschrittliche Prüftechniken, um die Qualität und Funktionalität der gefertigten Elektronikbauteile zu gewährleisten. Unsere Prüfverfahren umfassen visuelle Inspektionen, Funktionstests und automatisierte Testverfahren, die sicherstellen, dass jedes Produkt unseren hohen Qualitätsstandards entspricht.

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Weitere Leistungen

X-Ray Testing

Das X-Ray Testing ist ein essenzieller Bestandteil unserer Qualitätssicherung. Diese Technologie ermöglicht es uns, auch kleinste Fehler in Lötverbindungen zu erkennen, die mit herkömmlichen Methoden nicht sichtbar wären. Limtronik nutzt X-Ray Testing, um die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit unserer Produkte zu maximieren.

Coating und Baugruppenbeschichtung

Um Elektronikbaugruppen vor Umwelteinflüssen zu schützen, bietet Limtronik verschiedene Coating-Verfahren an. Diese Beschichtungen schützen die Bauteile vor Feuchtigkeit, Staub und chemischen Substanzen, was die Lebensdauer der Produkte erheblich verlängert.

Box Build (Elektronikintegration in verschiedene Gehäuse)

Der Box Build ist der abschließende Schritt in unserer Produktionskette, bei dem elektronische Baugruppen in ihre Gehäuse integriert werden. Limtronik bietet maßgeschneiderte Lösungen für die Endmontage, einschließlich Kabelkonfektionierung, Montage und Endtests, um eine komplette Lösung aus einer Hand zu bieten.

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Gemeinsam zum Erfolg

Wir freuen uns darauf, auch Ihre Elektronikprojekte von der Konzeption bis zur Endmontage zu begleiten. Mit unserem umfangreichen Angebot an Fertigungsdienstleistungen liefern wir exzellente Ergebnisse, die Ihre Anforderungen nicht nur erfüllen, sondern übertreffen. Lassen Sie uns gemeinsam den Weg zu Ihrem Markterfolg ebnen.

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